pvc树脂、增塑剂、稳定剂、填充剂、导电材料以及混色材料经科学配比，聚合热塑成型。
地面要求平整、干燥(水泥地面表面应发白)，无明显凹凸不平，其表面不平度应小于2/1000mm，可以为水磨石地面，木地面或1:3水泥砂浆抹平的地面。
a、施工用材料;
b、地板，采用防静电半硬质聚氯乙烯块状塑料地板，
c、导电胶，电阻值应小于104Ω;
d、铜箔(或铝箔)厚度0.01-0.05mm宽度20-40mm;
e、酒精，工业级;
f、焊条，直径2-5mm。
a、刮板，用于涂布导电胶;
b、橡皮掷头，用于锤打塑料地板，使其与地面充分粘合;
c、兆欧表，电压100伏，用于测量导电性能;
d、刀片，用于切割塑料地板;
e、焊**，用于焊接地板。
f、 PVC地板开槽机，用于第PVC地板焊接槽开缝.
施工程序
1、清理地面，寻找中心线:
首先将地面渣灰清理干净，然后用量具找出房间的中心位置，画出中心十字线，要求十字线垂直等分。
2、铺设铜箔(或铝箔)网络:
a、在地面上按规定的尺寸粘贴铜箔条形成网状，铜箔交叉处，需用导电胶粘结，以保证铜箔间导通;
b、用兆欧表测量相邻铜箔间电阻，其阻值需小于105Ω，如有不通需找出原因从新粘贴，以保证铜箔间导通;
c、粘贴好的铜箔网络中每一百平方米至少有四点与接地线接通。
3、铺设地板:
a、用刮板先涂抹部分地面的导电胶;
b、待导电胶手感似粘非粘的情况下开始铺设地板，铺设时从中心位置开始逐块向四周展开，边贴边用橡皮锤头敲打。地板与地板间保持1.5-2.0mm的间距;
c、继续镘涂导电胶，涂满地板，直到铺完整个应施工地面
d、在铺设地板过程中，必须保证铜箔在地板下通过
e、用焊**将焊条高温软化，将地板与地板间的间距填充起来。
f、将焊条凸出部分用美术刀切割掉，完成整个地
g、施工过程，中经常用兆欧表测试地板表面对铜箔间是否导通，如有不通，需找出原因重新粘贴，以保证每块地板的对地电阻电阻在105-108Ω之间。
h、地板铺设完后表面，表面必须清理干净。
地板分类
地板
